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PROCESS DETAIL · AP-004
工艺详情半导体工艺 — Bump / UBM / 返工
AP-004 · 半导体工艺 — 焊球 / UBM / 翻修AP-004 · 电子 · 电路
PROCESS INFORMATION · AP-004
半导体工艺 — Bump / UBM / 返工
电子 · 电路- 工艺ID
- AP-004
- 工艺分类
- 电子 · 电路
- 工艺概述
- 该类药品用于晶圆级封装中的焊料凸点形成、UBM（Under Bump Metallurgy）蚀刻及不良凸点返工（Re-work）。由于该工艺侧重按功能选择药品，而非遵循固定的工序顺序，因此以药品构成表的形式提供。
- 应用对象
- 半导体晶圆、焊料凸点、金凸点、芯片
- 相关行业
- 半导体