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PROCESS DETAIL · AP-004
공정 상세반도체 Process — Bump / UBM / Re-work
AP-004 · 반도체 Process — Bump / UBM / Re-workAP-004 · 전자 · 회로
PROCESS INFORMATION · AP-004
반도체 Process — Bump / UBM / Re-work
전자 · 회로- 공정 ID
- AP-004
- 공정 분류
- 전자 · 회로
- 적용 대상
- 반도체 Wafer, Solder Bump, Au Bump, Chip
- 관련 산업군
- 반도체