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1–55个步骤
PROCESS DETAIL · AP-002
工艺详情Desmear 电镀工艺
AP-002 · Desmear 电镀工艺AP-002 · 电子 · 电路
PROCESS INFORMATION · AP-002
Desmear 电镀工艺
电子 · 电路- 工艺ID
- AP-002
- 工艺分类
- 电子 · 电路
- 应用对象
- 多层印刷电路板（MLB）
- 相关行业
- PCB
工艺流程
7个步骤
| 工艺顺序 | 工艺名称 | 工艺说明 | 推荐药剂 |
|---|---|---|---|
| 1 | Sweller | 进行膨润作用以去除Smear和增加附着力。使用溶剂增强调理效果。对树脂Smear有软化和膨胀作用。 | MS-D1000 |
| 2 | 水洗 | — | — |
| 3 | Epoxy Etching | 通过强碱性氧化剂去除膨胀的Smear。在孔内壁具有微孔功能。 | MS-D1100 |
| 4 | 水洗 | — | — |
| 5 | Neutralizer | 是用于中和和去除残留氧化剂的弱酸性还原剂。不攻击金属成分。 | MS-D1200 |
| 6 | 水洗 | — | — |
| 7 | 干燥 | — | — |
前处理
材料准备
- STEP1
Sweller
进行膨润作用以去除Smear和增加附着力。使用溶剂增强调理效果。对树脂Smear有软化和膨胀作用。
推荐药剂MS-D1000 - 2水洗
- STEP3
Epoxy Etching
通过强碱性氧化剂去除膨胀的Smear。在孔内壁具有微孔功能。
推荐药剂MS-D1100 - 4水洗
- STEP5
Neutralizer
是用于中和和去除残留氧化剂的弱酸性还原剂。不攻击金属成分。
推荐药剂MS-D1200