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PROCESS DETAIL · AP-002

공정 상세Desmear 도금공정

AP-002 · Desmear 도금공정AP-002 · 전자 · 회로

PROCESS INFORMATION · AP-002

Desmear 도금공정

전자 · 회로
공정 기술 문의
공정 ID
AP-002
공정 분류
전자 · 회로
적용 대상
다층 인쇄회로기판(MLB)
관련 산업군
PCB
PROCESS SEQUENCE

공정 순서

7개 단계

공정 순서와 공정별 추천 약품. 제품 마스터 연결 항목은 제품 상세로 이동합니다.
공정순공정명공정 설명추천 약품
1SwellerSmear 제거 및 접착력 증대를 위한 팽윤작용을 한다. Solvent를 사용하여 Conditioner 효과를 증대시켰다. Resin Smear의 Softning 및 Swelling 효과가 있다MS-D1000
2수세——
3Epoxy EtchingSwelling된 Smear를 강력한 Alkaline Oxidizer에 의해 제거한다. Hole 내벽에 Micro-Porous 기능을 가진다.MS-D1100
4수세——
5Neutralizer잔존 Oxidizer의 중화 및 제거를 위한 약산성 Reducer이다. Metalic 성분에 Attack이 되지 않는다.MS-D1200
6수세——
7건조——

전처리

소재 준비

1–55개 단계
  1. STEP1
    Sweller

    Smear 제거 및 접착력 증대를 위한 팽윤작용을 한다. Solvent를 사용하여 Conditioner 효과를 증대시켰다. Resin Smear의 Softning 및 Swelling 효과가 있다

    추천 약품
    MS-D1000
  2. 2수세
  3. STEP3
    Epoxy Etching

    Swelling된 Smear를 강력한 Alkaline Oxidizer에 의해 제거한다. Hole 내벽에 Micro-Porous 기능을 가진다.

    추천 약품
    MS-D1100
  4. 4수세
  5. STEP5
    Neutralizer

    잔존 Oxidizer의 중화 및 제거를 위한 약산성 Reducer이다. Metalic 성분에 Attack이 되지 않는다.

    추천 약품
    MS-D1200