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1–44个步骤
PROCESS DETAIL · AP-001
工艺详情PCB · PTH 电镀工序
AP-001 · PCB · PTH 电镀工艺AP-001 · 电子 · 电路
PROCESS INFORMATION · AP-001
PCB · PTH 电镀工序
电子 · 电路- 工艺ID
- AP-001
- 工艺分类
- 电子 · 电路
- 应用对象
- 印刷电路板（环氧树脂 / 玻璃纤维）
- 相关行业
- PCB
工艺流程
12个步骤
| 工艺顺序 | 工艺名称 | 工艺说明 | 推荐药剂 |
|---|---|---|---|
| 1 | Clean & Conditioner | 去除铜表面的微小氧化膜 | MS-C2000 |
| 2 | 水洗 | — | — |
| 3 | Soft Etching | 在电路板表面形成微小凹凸，从而增强锚固效果及增大表面积，提高电镀附着力。去除氧化膜并中和残留碱。 | MS-C2100 |
| 4 | 水洗 | — | — |
| 5 | Pre-Dip | 防止洗涤水进入浴槽，保护催化剂，并赋予润湿性以促进Pd吸附 | MS-C2200 |
| 6 | Catalyst | Pd 胶体吸附 | MS-C2300 |
| 7 | 水洗 | — | — |
| 8 | Accelerator | 催化剂活化 | MS-C2400 |
| 9 | 水洗 | — | — |
| 10 | 无电解镀铜 (E'less Cu) | 通孔导电化 · 化学沉铜 | MS-C2500 MS-C2600 |
| 11 | 水洗 | — | — |
| 12 | 后续工序 | 继续用电镀 | — |
前处理
材料准备
- STEP1
Clean & Conditioner
去除铜表面的微小氧化膜
推荐药剂MS-C2000 - 2水洗
- STEP3
Soft Etching
在电路板表面形成微小凹凸，从而增强锚固效果及增大表面积，提高电镀附着力。去除氧化膜并中和残留碱。
推荐药剂MS-C2100 - 4水洗