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1–44개 단계
PROCESS DETAIL · AP-001
공정 상세PCB · PTH 도금공정
AP-001 · PCB · PTH 도금공정AP-001 · 전자 · 회로
PROCESS INFORMATION · AP-001
PCB · PTH 도금공정
전자 · 회로- 공정 ID
- AP-001
- 공정 분류
- 전자 · 회로
- 적용 대상
- 인쇄회로기판 (Epoxy Resin / Glass Fiber)
- 관련 산업군
- PCB
공정 순서
12개 단계
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
|---|---|---|---|
| 1 | Clean & Conditioner | Copper 표면의 미세한 산화막 제거 | MS-C2000 |
| 2 | 수세 | — | — |
| 3 | Soft Etching | Board 표면에 미세한 요철을 형성시켜 갈고리(Anchoring Effect) 및 표면적 확대로 도금 밀착성을 향상시킨다. 산화피막 제거 및 잔류 Alkali 중화 기능. | MS-C2100 |
| 4 | 수세 | — | — |
| 5 | Pre-Dip | Bath에 수세수 유입 방지, 촉매를 보호하며 Pd의 흡착을 원활하게 하기 위해 습윤성 부여 | MS-C2200 |
| 6 | Catalyst | Pd 콜로이드 흡착 | MS-C2300 |
| 7 | 수세 | — | — |
| 8 | Accelerator | 촉매 활성화 | MS-C2400 |
| 9 | 수세 | — | — |
| 10 | E'less Cu (무전해동) | Through Hole 도전화 · 무전해 동 석출 | MS-C2500 MS-C2600 |
| 11 | 수세 | — | — |
| 12 | 이후 공정 | 전기도금으로 이어짐 | — |
전처리
소재 준비
- STEP1
Clean & Conditioner
Copper 표면의 미세한 산화막 제거
추천 약품MS-C2000 - 2수세
- STEP3
Soft Etching
Board 표면에 미세한 요철을 형성시켜 갈고리(Anchoring Effect) 및 표면적 확대로 도금 밀착성을 향상시킨다. 산화피막 제거 및 잔류 Alkali 중화 기능.
추천 약품MS-C2100 - 4수세