←返回PRODUCT · PI-0051MS-GOLD M无电镀镍产品特点MS-GOLD M是在镍底上进行金电镀的置换型金电镀液。PRODUCT SPECIFICATION · PI-0051MS-GOLD M电镀药品 / 无电镀镍产品咨询 →产品信息产品 IDPI-0051产品组无电镀镍 ↗无电镀镍 ↗特征MS-GOLD M是在镍底上进行金电镀的置换型金电镀液。沉积厚度/时间0.05㎛ / 10minRELATED PROCESS连接工艺相关工艺1个PCB最终处理 ENIG 电镀工艺查看工艺详情 →PCB最终处理 ENIG 电镀工艺AP-003 →产品列表无电镀镍 产品组产品咨询→