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11个步骤
PROCESS DETAIL · AP-006
工艺详情钼(Mo)上的无电镀工艺
AP-006 · Mo（钼）表面的无电镀工艺AP-006 · 电子 · 电路
PROCESS INFORMATION · AP-006
钼(Mo)上的无电镀工艺
电子 · 电路- 工艺ID
- AP-006
- 工艺分类
- 电子 · 电路
- 应用对象
- 钼（Mo）及合金
- 相关行业
- 半导体
工艺流程
6个步骤
| 工艺顺序 | 工艺名称 | 工艺说明 | 推荐药剂 |
|---|---|---|---|
| 1 | 碱性超声波去脂 | 去除表面污染物 | 60℃以上5分钟 |
| 2 | 碱性活化 | 赋予粗糙度和去除附着性异物 | MS-ACT500 · 参考使用说明书 |
| 3 | 酸活化 | — | 盐酸 50% |
| 4 | 催化剂处理 | 赋予钯催化剂 | MS-Pd200 |
| 5 | 酸洗 | 催化剂活化 | 盐酸 30% |
| 6 | 化学镀镍 | — | 参照操作手册 |
前处理
材料准备
- STEP1
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