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11개 단계
PROCESS DETAIL · AP-006
공정 상세Mo(몰리브덴) 상의 무전해도금공정
AP-006 · Mo(몰리브덴) 상의 무전해도금공정AP-006 · 전자 · 회로
PROCESS INFORMATION · AP-006
Mo(몰리브덴) 상의 무전해도금공정
전자 · 회로- 공정 ID
- AP-006
- 공정 분류
- 전자 · 회로
- 적용 대상
- 몰리브덴(Mo) 및 합금
- 관련 산업군
- 반도체
공정 순서
6개 단계
| 공정순 | 공정명 | 공정 설명 | 추천 약품 |
|---|---|---|---|
| 1 | 알칼리 초음파 탈지 | 표면 오염물 제거 | 60℃ 이상 5분 |
| 2 | 알칼리 활성화 | 거칠기 부여와 부착성 이물 제거 | MS-ACT500 · 취급설명서 참조 |
| 3 | 산 활성화 | — | 염산 50% |
| 4 | 촉매 처리 | 팔라듐 촉매 부여 | MS-Pd200 |
| 5 | 산세 | 촉매 활성화 | 염산 30% |
| 6 | 무전해 니켈도금 | — | 취급설명서 참조 |
전처리
소재 준비
- STEP1
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