←返回PRODUCT · PI-0030MP-100化学镀镍PRODUCT SPECIFICATION · PI-0030MP-100电镀药品 / 化学镀镍产品咨询 →产品信息产品 IDPI-0030产品组化学镀镍 ↗化学镀镍 ↗pH4.5–5.0速度(㎛)15–22药品组成M, A, B, C温度(℃)83–90P(磷) · 合金P 7–9%RELATED PROCESS连接工艺相关工艺1个PCB最终处理 ENIG 电镀工艺查看工艺详情 →PCB最终处理 ENIG 电镀工艺AP-003 →产品列表化学镀镍 产品组产品咨询→