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PRODUCT DETAIL · PI-0026
产品详情MS-C3300（离子型）
PI-0026 · MS-C3300（离子型）PI-0026 · 前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体
PRODUCT · PI-0026
MS-C3300（离子型）
催化剂 — 钯离子 / 胶体产品特点
使用阳离子表面活性剂，将带正电的孔内壁和铜箔表面吸附带负电的钯。采用碱性催化剂系统，便于操作液管理。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0026
MS-C3300（离子型）
前后处理剂 / 催化剂 — 钯离子 / 胶体产品信息
- 产品 ID
- PI-0026
- 特征
- 使用阳离子表面活性剂，将带正电的孔内壁和铜箔表面吸附带负电的钯。采用碱性催化剂系统，便于操作液管理。
- 适用材料与范围
- PCB 电镀 / PTH