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PRODUCT DETAIL · PI-0021
产品详情MS-PC180
PI-0021 · MS-PC180PI-0021 · 前后处理剂 / 蚀刻剂
PRODUCT · PI-0021
MS-PC180
蚀刻剂产品特点
通过稳定的蚀刻速度，可以在铜表面形成均匀的微细凹凸，从而获得铜与铜之间附着性优良的镀电镀层。根据液体分析结果补充溶液，不需要完全更换溶液，也可以长时间、稳定地继续工作。当工作槽中的铜浓度升高时，可以废弃部分溶液，并补充相当量的纯水和药品继续使用。便于去除铜表面的污斑和指纹。
PRODUCT SPECIFICATION · PI-0021
MS-PC180
前后处理剂 / 蚀刻剂产品信息
- 产品 ID
- PI-0021
- 特征
- 通过稳定的蚀刻速度，可以在铜表面形成均匀的微细凹凸，从而获得铜与铜之间附着性优良的镀电镀层。根据液体分析结果补充溶液，不需要完全更换溶液，也可以长时间、稳定地继续工作。当工作槽中的铜浓度升高时，可以废弃部分溶液，并补充相当量的纯水和药品继续使用。便于去除铜表面的污斑和指纹。
- 适用材料
- PCB用铜及铜合金
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