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TECHNOLOGY · 2025. 03. 27

高度依赖进口的表面处理化学品国产化与技术自立高度依赖进口的表面处理化学品国产化与技术自立

介绍半导体封装后处理工艺材料和晶圆凸点用电镀液等表面处理领域的国产化成果。介绍半导体封装后处理工艺材料和晶圆凸点用电镀液等表面处理领域的国产化成果。

新闻高度依赖进口的表面处理化学品国产化与技术自立
2025. 03. 27

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高度依赖进口的表面处理化学品国产化与技术自立代表图片

报道介绍了MSC将高度依赖海外的半导体封装后处理工艺化学材料转为国内技术的研发方向。

半导体包封后处理和晶圆凸点工序中使用的电镀液,以及在电子元件表面处理领域积累的技术和国产化成果是核心内容。

详细产品的适用范围和工艺适合性不能仅凭公开报道确定,需要在实际应用前咨询MSC技术。

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