MSC SOLUTION FINDER제품4개 분류 · 29개 제품군 · 115개 제품→솔루션4개 프로세스→PROCESS GROUP프로세스 분류PROCESS GROUP전자 · 회로PCB · 반도체 · 전자부품6개 공정→전자 · 회로미세 회로와 전자부품의 접속 신뢰성을 높이는 정밀 표면처리 공정을 제안합니다.전자 · 회로 공정 보기 →PROCESS GROUP안테나 · MID3D 회로 · 안테나 · MID1개 공정→안테나 · MID입체 형상 위에 선택적으로 회로를 구현해 경량화와 설계 자유도를 함께 확보합니다.안테나 · MID 공정 보기 →PROCESS GROUP금속 소재별알루미늄 · 동 · 철 · 난도금 소재4개 공정→금속 소재별알루미늄·동·철 등 소재 특성에 맞춰 밀착력과 내식성을 안정적으로 구현합니다.금속 소재별 공정 보기 →PROCESS GROUP특수 형상 · 기능미분체 · 섬유 · 복합 형상3개 공정→특수 형상 · 기능미분체·섬유·복합 형상처럼 까다로운 대상에도 균일한 기능성 피막을 형성합니다.특수 형상 · 기능 공정 보기 →EXPLORE & CONNECT공정 목록 및 상세특수 형상 · 기능3개 공정PROCESS CATALOGUE특수 형상 · 기능3개 공정AP-012Polyester Fiber 도금공정 — EMI 차폐폴리에스터 섬유AP-012 · 폴리에스터 섬유→AP-013미분체상의 무전해 도금공정세라믹·수지·금속 분말, CBN (직경 1~200㎛)AP-013 · 세라믹·수지·금속 분말, CBN (직경 1~200㎛)→AP-014MSC 무전해니켈 공정 가이드철강·비철금속, 알루미늄 합금, 몰리브덴 합금, 동 합금AP-014 · 철강·비철금속, 알루미늄 합금, 몰리브덴 합금, 동 합금→
